【京都】機械設計※プリントシール機/プライム上場/プリントシール機シェアNo１/ハードウェア開発

【採用背景】
これまでは年間３機種の開発を２チームで行っておりましたが、新しい構造を設計する際、事前検討内容や開発期間が増加することとなりました。
そのため開発を３チームで行う体制をとったため募集をいたします。
また、技術要素の拡大が重要であり、技術指導による機械設計技術者の育成を強化し、新商品の商品力向上およびＱＣＤを確保した運営を目指しているためです。

【職務内容】
プリントシール機の機械設計業務をお任せします。
企画実現のための構想設計、市販品の品質評価および生産に対し協力会社を使用し、詳細設計・生産対応等を担当頂きます。

【職務の特徴】
当社はプリントシール機業界最大手の会社です。
最新技術を搭載し「徹底的なマーケティング」と「常に新しい商品を市場に提供」し続けた結果、トップシェアになりました。
プリントシール機は印刷、顔認識、画像処理、データなどを行う様々なデバイスの集合体で技術者として学びが多いのが特徴です。
女子高生をメインターゲットとして種々のマーケティングを切り口に、常に先端的なプリントシール機の開発を行っています。
女子高生の人気を独り占めする新しいプリントシール機を一緒に作りましょう！

【入社後担当頂く業務内容】
入社後１年を掛けて、業務全体の流れを経験頂きます。
＜入社～３ヶ月＞
取扱説明書の作成・評価試験・試作機の組立業務・部品加工図の製図
＜～６ヶ月＞
外装カーテン／装飾POPの検討図作成、バラック製作業務
＜～１年＞
ユニットの設計、他セクションとの仕様整合

【開発環境について】
機械や電気技術者の他、企画やソフト、光学・画像分野など30人規模のメンバーと共に開発業務を進めています。基本的には1人1プロジェクト担当頂きます。
ハードウエア開発部では、機械2名、電気2名、リーダー1名で開発を担当。1機種の開発期間は10ヶ月～1年で、3チーム体制で年間3機種をリリースしています。

【その他】
・設計以外の業務：配線/組み立て・アフターサービスの対応有
・出張頻度：平均月1～2回程度、宿泊出張の場合有
・夜間休日対応：年1～2回

【必要な経験】※以下のいずれか
・板金材料や樹脂成型部品等を使用した構造設計経験
　（構想設計、詳細設計問わず）
・規定に則った信頼性試験の経験