仕事内容について
【概要】
脱炭素の機運が世界的に高まる中、省エネに欠かせない部品で電動車向けの需要拡大に対応すべく、電力を制御する車載用「パワー半導体」
の部品生産事業をあらたに立ち上げます。2023年６月の量産開始を計画しています。
今回は量産開始に向けた部門の体制強化を目的に経験者の方の採用を行って参ります。
新工場には半導体材料となる直径３００ミリのウエハー（基板）を加工できる設備を導入。ウエハーからＩＣチップを切り出す作業と
電気検査を担当します。従来の２００ミリ型に比べて多くのチップを供給でき、コスト減につながる取り組みとなります。
■業務内容：
半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。
■業務詳細：
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
※各業務毎に分業の体制は取れており上記全てをお任せする内容ではございません
■半導体の用途：
車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用
■同社の特徴：
同社は2012年10月に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、
生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を
設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、
まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。
必須条件
【必須条件】
・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方
・半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方
【歓迎条件】
・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者として経験を有する方
求人概要
| 勤務地(詳細) |
本社
住所：岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 |
| 勤務時間 |
8:10～17:10（フレックスタイム制） |
| 福利厚生 |
家族手当/住宅手当/健康保険/厚生年金保険/雇用保険/労災保険/厚生年金基金/退職金制度 |
| 休日休暇 |
週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日
土日他、GW、夏季休暇、年末年始休暇(各9日～10日の実績)
年次有給休暇、特別休暇、積立休暇 等
※有給休暇最高付与日数20日
初年度の付与日数は、入社月により決定※繰越あり |
