【兵庫】量産加工開発※約39億円の設備投資／大手メーカーとの取引多数/残業10h程度

【職務内容】
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
・自らが担当する部署についての人的なマネジメント
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを
　行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。

【同社の特徴】
半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの
再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。
また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

【会社概要】
自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。
同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。
そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。
また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。
またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、
長期的に受注が見込まれています。
その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。

＜必須要件＞※以下のいずれか ・量産を目的とした開発フローの確立などご経験のある方 （実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画して作成できる方） ＜歓迎要件＞ ・半導体ウエハの研削または研磨加工経験者 ・人的なマネジメント経験（社員教育など） ・量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成） ・特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験 ・技術的補助金申請経験者（申請文章作成者） ・半導体用新素材（ｻﾌｧｲｱ・SiC等）に関する知識