【大阪】半導体関連装置設計※3DCAD／グローバル展開／残業15ｈ／176％成長

【採用背景】
当社が取り扱う「SiCウェハー用（半導体）」の搬送/洗浄/研磨装置は半導体メーカーからの受注が相次いでいます。
特に中国の新設半導体工場への実装が多く、受注の他、メンテナンス・設置工事等さらなる事業拡大を見込み、このたび複数名増員します。

【SiCについて】
セラミックスの一種であるSiC（シリコンカーバイド）は、従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、発生する熱も少ないため、
劇的な省エネ化や冷却機構を含めた機器の大幅な小型化が可能です。そのためシリコンに代わるパワー半導体材料として急速に
需要が高まっています。特に大電力の変換に適しており、産業機器・EV・メガソーラー・家庭用エアコンなどの分野で導入が
進み、その性能の高さを実証しています。

【仕事内容詳細】
半導体工場内で使用される搬送/洗浄装置等における機械設計をご担当ください。
入社後は、研修/OJTにて専門技術の習得とシステム理解を深めていただき、客先での打ち合わせから構想設計、仕様決定～設計・組立、
設置まで幅広くお任せします。
・3D CAD システムによる設計
・搬送/洗浄装置の設置・導入支援、メンテナンスなど※開発環境/3D CAD、PLC

【出張頻度】
月に3～5回、北関東～中部地方へ宿泊を伴わない日帰り出張の可能性あり

【組織構成】
責任者を置いており、各個人で業務を遂行。関連子会社会長or社長が技術者として直接指示します。部門内の平均年齢は35歳程度で、
現在は5名体制です。（関連子会社メンバー3名との関わりもあり）

【同社について】
事業：半導体液晶デバイスメーカーなど世界の大手企業を顧客とし、半導体（SiC,Si,GaNウェハー等）の搬送ロボット、
洗浄・研磨自動化装置の販売・加工・メンテナンスなどを行っています。今後は自社装置の開発・製造も進めていきます。
強み：幅広いグロ－バル展開。当社製品の出荷先は、日本国内はもとより、海外は中国・欧米をメインに、香港・台湾などの
東南アジアにも及んでおり、語学力を活かした業務に就くことも可能です。
育成：経験、実力、資格等を考慮し、キャリアアップ可能です。
売上前年比：176.83％　（2022年9月期時点）

＜必須要件＞※下記いずれかのご経験がある方 １、PCスキル（Word、Excel、PowerPoint）と基本的ビジネスマナー ２、以下いずれか ・2D、3D CAD操作実務経験者 ・工学、電気系の学科出身（3D CAD の基礎知識）で半導体装置の設計/組立/設置施工や営業等で何らか関与したことのある方(社会人経験1年以上) ＜歓迎要件＞ ・資格・機械設計技術者／技術士・技術士補／普通自動車運転免許 ＜必要資格＞ ・普通自動車免許第一種／技術士（機械部門）／機械設計技術者1級／機械設計技術者2級／機械設計技術者3級